最近有消息称，多家企业已对英特尔的EMIB先进封装技术表现出浓厚兴趣，其中不乏美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta、联发科等行业头部企业。这或许会催生出一种新的合作模式——芯片前端制造交由台积电投片，后端封装环节则由英特尔负责。选择英特尔替代台积电的CoWoS封装技术，主要原因在于后者的封装产能目前远无法匹配市场需求。此外，从公开的招聘信息中可以发现，苹果与高通均在招募掌握英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人才。
据TECHPOWERUP消息，苹果目前正针对英特尔的相关流程展开评估，意在寻求替代封装方案。作为合作伙伴，博通曾助力苹果设计“Baltra”AI芯片，最初计划采用台积电的CoWoS封装技术，不过受限于台积电有限的产能，苹果与博通调整了原计划，EMIB封装由此成为潜在的备选方案。
根据近期消息，苹果与英特尔的合作范畴并不局限于先进封装领域，还涵盖了晶圆代工业务。有传闻称，苹果最早可能在2027年采用Intel 18A-P工艺来生产低端M系列芯片，这些芯片将应用于MacBook Air和iPad Pro产品。此前，苹果已与英特尔签订保密协议，并获取了18AP PDK 0.9.1GA版本，目前正等待英特尔在2026年第一季度推出18AP PDK 1.0/1.1版本。在此背景下，双方率先在先进封装领域展开合作，似乎也就显得更加顺理成章了。
据供应链相关人士透露，英伟达与AMD目前正在对Intel的14A工艺展开评估。有分析观点认为，芯片设计企业对先进封装技术的依赖程度正不断加深，而封装产能已成为芯片生产过程中的主要制约因素之一。在此背景下，将先进制造工艺与封装环节统筹考量，或许会采取一些试探性举措，以此来分散风险，并保障供应链的可靠性。
