Rapidus是一家由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠与软银等八家日本企业于2022年共同组建的合资企业，其核心目标是推动先进半导体工艺在日本本土的设计与制造落地。目前，Rapidus已在北海道千岁市建成创新集成制造工厂（IIM-1），这座工厂将作为2纳米芯片的生产基地，计划于2027年达成批量生产。与此同时，鉴于先进封装技术在当代芯片产业中的重要性日益凸显，Rapidus也已着手布局这一领域。
据相关媒体消息，Rapidus已研发出采用玻璃中间层的面板级封装（PLP）原型，并计划于2028年前达成大规模生产。在本周于日本东京举办的SEMICON Japan 2025展会上，Rapidus对该原型设计进行了展示。
Rapidus的开发核心在于采用600×600毫米的玻璃基板，以大型方形玻璃基板替代传统圆形硅晶圆，此举不仅能降低材料损耗，还可适配下一代AI加速器对更大芯片面积、更高集成度的多模块组合需求。
和传统有机材料比起来，玻璃中介层成本更低，还能解决传统方法存在的问题，优势十分明显：不仅平整度优异、有助于提升光刻焦点，在用于多个小芯片互连的下一代系统级封装里，也具备出色的尺寸稳定性。除此之外，玻璃基板的热稳定性与机械稳定性更佳，这让它更适合数据中心对高温环境和耐用性的应用需求。
无论是在半导体制造技术领域，还是在先进封装技术领域，Rapidus都展现出了十足的雄心，一心想要占据行业领先的地位。
