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我国大尺寸半导体材料取得关键进展:首款12英寸硅外延产品成功下线

时间:2026-01-15 14:38:15 编辑:admin 阅读:7

11月21日,“中国电科”官方微信发布消息称,旗下电科材料所属的国盛公司在大尺寸硅外延材料产业化项目上收获重要成果——首枚12英寸硅外延产品顺利下线,这意味着该公司已在大尺寸半导体外延材料领域攻克了关键技术难关。

此次新产品成功下线,标志着电科材料已全面完成硅外延技术与产品的产业链布局,正式进入“大尺寸、全系列、高品质”的外延材料供应全新阶段。

南京外延材料产业基地启动建设后,电科材料加快了大尺寸硅外延材料的研发及产业化进程,目前已成功达成多尺寸、多类型外延材料的批量生产与稳定供应。

未来,电科材料将持续深化内部协同,加大科技创新力度,重点完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设。

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