1月20日消息，供应链最新消息表明，小米玄戒O2的研发进程目前十分顺畅，与上一代产品相比，新一代玄戒的适用场景将更为广泛。
根据供应链消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2大概率会选用台积电的N3P工艺（即第三代3nm工艺），而不是台积电目前最新的2nm制程。
小米打算把玄戒O2拓展应用到平板、汽车、电脑这类“非智能手机”产品上。具体安排是平板先推进，PC和汽车后续跟上。
事实上，小米玄戒O2延续采用上一代O1所使用的工艺，这早已不是什么秘密，我们此前也已进行过多次相关报道。毕竟第一代所验证的技术表现十分出色，而接下来的玄戒O2，便会在3nm工艺层面实现大规模量产。
根据当时的消息，小米玄戒O2的制程工艺依旧停留在3nm，不过其内核IP应该仍可继续采用英国Arm公司的新一代CPU/GPU IP。
此外，小米完成玄戒O2的设计并将GDS文件交付台积电后，台积电是可以为未被列入实体清单的企业代工非AI相关的先进制程芯片的。
“玄戒O1作为采用3nm工艺的旗舰级SOC，目前全球具备旗舰SOC研发能力的企业仅有4家，而小米是其中唯一一家中国大陆企业。”雷军这样表示。
