今日，数码博主“数码闲聊站”透露，红魔11 Air已确定于明年1月发布，它将成为2026年首款屏下全面屏新机。
红魔11 Air将采用高通骁龙8至尊版芯片，并且配备主动散热风扇，以此实现更持久的性能释放。
根据工信部公布的证件照信息，红魔11 Air继续采用硬朗的设计风格，其背部配备了透明背壳设计。
有消息透露，红魔11 Air的正面配备一块6.85英寸的OLED直屏，屏幕分辨率达到2688×1216；在存储组合方面，它提供12GB、16GB、24GB三种内存版本，以及256GB、512GB、1TB的存储规格可选；此外，该机型还内置了一块7000mAh容量的电池。
需要留意的是，红魔11 Air的机身尺寸为163.82×76.54×7.85毫米，重量是207克。
从绝对重量与厚度的维度考量，这款机型或许未能全然契合“Air”的设计理念，不过和品牌自身的性能旗舰机型相较，它在轻薄程度上确实存在一定优势。
