根据权威市场调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年第三季度报告，联发科凭借34%的全球市场份额，再次登上智能手机AP-SoC市场的冠军位置。
联发科的持续领跑绝非偶然，不管是绝对性能，还是与中国手机品牌的深度绑定，都充满了“芯”实力。
以今年的旗舰芯片天玑9500为例，这款芯片采用了颠覆性的“1+3+4”核心集群架构。它将桌面级性能基因融入移动设备之中——主频高达4.21GHz的C1-Ultra超大核作为绝对核心主力，再搭配三颗3.5GHz的C1-Premium超大核与四颗2.7GHz的C1-Pro大核，一同构建起移动端前所未有的性能矩阵。
和传统大小核混搭的设计思路不一样，这种全大核阵列在处理多线程负载时，有着与众不同的稳定性优势。不管是运行大型游戏、进行4K视频编解码，还是处于极限多任务的场景下，八颗性能强劲的核心都能一同发力，持续输出高性能表现。更为关键的是，借助精准的功耗控制策略，芯片达成了性能和效率之间的巧妙平衡，避开了大小核架构中“大核处于闲置状态、小核却超负荷运转”的典型能效问题。
在GeekBench v6.4测试中，该芯片的单核成绩突破4000分大关，多核成绩则超过11000分。与上一代天玑9400相比，单核性能提升了32%，多核性能提高了17%，同时多核峰值功耗大幅降低37%。这种“性能提升、功耗下降”的能效双优表现，最终切实改善了用户的实际使用体验。
除了芯片外，联发科的另一个优势，是与中国手机品牌的深度绑定。
特别是最新一代的天玑9500旗舰芯片，像vivo X300系列就搭载了这一芯片。vivo在X300和X300 Pro机型上的产品策略十分明确，以大内存搭配天玑9500旗舰芯片，并与系统调度、影像算法以及AI功能进行深度整合。天玑9500稳定的性能表现，使得这两款手机在高负载使用场景下运行更为流畅，再加上大容量电池和成熟的散热设计，其优势主要体现在长期使用过程中——不仅当下使用流畅，即便两三年后也能保持良好体验，无需担心性能不足的问题。
海外市场同样成果丰硕，近年来vivo、OPPO、小米等厂商加快全球化步伐，联发科已成为它们开拓海外市场的“芯片基石”。这种合作实现了双向赋能：品牌厂商需要定制化的SoC方案以塑造差异化优势，联发科则依托品牌渠道迅速打入新兴市场，构建起需求反哺技术的良性循环。
在印度、东南亚等市场，realme、REDMI搭载天玑芯片的机型凭借“越级性能”成为爆款。
今年天玑9500的推出，不仅巩固了联发科在旗舰市场的地位，还为整个移动行业确立了AI时代的新旗舰标杆，使其成为年度最受瞩目的旗舰SoC。
连续多个季度的市场数据已然表明，联发科摸索出了一条契合自身的发展路径。5G换机潮与AI手机所催生的机遇，被它稳稳地把握在了手中。尽管后续面临的挑战不容小觑，但至少就当下而言，它确实占据着行业第一的位置。
