1月8日消息，据权威机构透露，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格将持续大幅上涨，部分服务器内存模组的单价已超过500万元，市场呈现出供不应求的态势。
这轮涨价的核心驱动因素，是北美头部云服务提供商（CSP）为抢占AI基础设施的先发优势，不惜投入大量资金锁定相关产能。
业内人士透露，这些云服务巨头在采购DRAM与NAND芯片时，愿意支付比手机厂商高出50%到60%的溢价。
这直接使得原厂把超八成的先进制程产能优先调配给AI服务器领域，大幅压缩了智能手机、PC等消费电子的供应链空间。
受此影响，中小手机品牌成本压力剧增，多款新机被迫涨价，消费者买单难度上升。
Counterpoint Research预测，2025年第四季度内存价格将大幅上涨40%到50%；2026年第一季度会在此基础上再涨40%至50%，而2026年第二季度预计还将继续上涨约20%。这种显著的成本压力使得多家手机品牌近期推出的新机型都有不同幅度的价格提升。
集邦咨询已据此下调2026年全球智能手机生产出货量预测，将原本年增长0.1%调整为年减少2%。
目前，三星、SK海力士、美光等存储行业头部企业的产能订单已排至2027年，其新建生产线预计最快要到2027年下半年才能实现产能释放。
这意味着，本轮由AI训练与推理需求引爆的存储紧缺局面，至少将持续至2027年底。
数据显示，到2026年，AI服务器领域对DRAM的需求将激增70%，NAND的需求增长也会超过15%，与此同时，传统消费电子的需求却始终处于疲软状态。
业内人士表示，当前这轮存储周期不仅力度强劲，持续时长或许会超越2016到2018年的上一轮牛市阶段，AI技术正改变着全球半导体的供需态势。
