1月8日消息，“上海市先导产业促进中心”公众号发布文章称，国内首条二维半导体工程化示范工艺线已在上海正式投入运行。
这条工艺线是由复旦大学孵化培育的产学研企业“原集微”所建立的，按照计划，6月份将进入通线阶段，而到第三季度则能达成等效硅基90纳米制程的目标。
集成电路是上海市三大先导产业之一，而二维半导体作为下一代半导体技术的前沿方向，被视为芯片发展瓶颈的关键突破口。二维半导体凭借其原子级厚度、高载流子迁移率等独特优势，有望突破硅基技术路线下摩尔定律逐渐失效的困境，在高频通信、柔性电子及量子计算等领域具有广阔应用前景。
目前，最常用的芯片依旧是用硅基材料来制造的。不过，随着晶体管的尺寸不断缩小，硅基芯片的制造难度正以指数级的速度增加。有一种观点打了个很形象的比方：硅基晶体管就像是水龙头，电子则好比是水流；当“水管”变得越来越细时，“内壁”会变得不再光滑，从而使得“水流”的速度变慢、传输效率也跟着降低。
相比之下，二维半导体材料的厚度仅为原子级别，突破了硅基材料的物理极限，能够有效解决硅基芯片中“电子逃逸”等难题。目前，美国、欧盟等都已在二维半导体材料的科研与产业化领域加大投入。
复旦大学校长金力指出，该校是国内二维材料研究领域的关键力量，在集成电路设计、工艺迭代及逻辑验证等方面居于国内领先水平，为技术成果转化筑牢了坚实根基。原集微工艺线的正式投运，恰好是复旦大学“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新实力的一次集中展现。
集微创始人包文中进一步透露：“我们计划在未来两到三年内，凭借这条示范线的工艺能力，达成等效硅基5纳米甚至3纳米的性能水准，并且争取在四年内推出等效硅基1纳米性能的解决方案。”
