北京时间1月13日，据《纽约时报》消息，在美方与中国台湾地区的贸易协议框架下，台积电计划显著扩大其在美投资规模，其中就包含兴建更多芯片生产工厂。
据知情人士透露，台积电将承诺在亚利桑那州再兴建至少五座晶圆厂，这是协议内容的一部分，此举将让该公司在该州的工厂数量近乎翻倍。不过，有关这些投资的具体时间表目前还未确定。
2020年起，台积电已在亚利桑那州建成一座工厂，第二座工厂目前处于建设阶段，计划2028年投入生产。此前台积电曾承诺未来几年内再建四座工厂，而如今，该公司同意在此基础上再新增至少五座工厂。
另据《华尔街日报》消息，亚利桑那州新规划的工厂将专注于逻辑芯片的生产，这类芯片是由英伟达、AMD等台积电核心客户设计，应用于人工智能及其他先进计算领域的处理器。此外，台积电还承诺新建两座工厂，用于制造被称作“封装芯片”的半导体产品，这类产品主要承担支持性的功能。
截至记者发稿时，台积电方面的发言人暂未对此事给出评论。
