据外媒消息，苹果公司目前正在针对今年秋季推出的iPhone 18系列测试全新的生产方案，而其中的iPhone 18 Pro与Pro Max机型将会迎来多个方面的突破性升级。
在设计语言上，iPhone 18 Pro会保持前代的机身尺寸，不过会有三项改动：一是Face ID组件被整合到屏幕下方，让“灵动岛”的面积减小了30%，成为了近年来屏幕开孔最小的设计；二是后盖运用了全新的镀膜工艺，解决了iPhone 17 Pro铝金属和玻璃之间存在的色差问题，让视觉效果更协调统一；三是在色彩方案里新增了咖啡棕、紫罗兰以及勃艮第红这三种实验性的配色，延续了前代大胆运用色彩的策略。
iPhone 18 Pro的核心性能实现了代际级的飞跃，其搭载的全新A20 Pro芯片采用台积电2纳米制程工艺，并结合WMCM晶圆级多芯片封装技术，在能效比与AI算力方面均取得显著进步。这款芯片在GeekBench多核测试中的成绩较A19 Pro提升约25%，尤其在神经网络运算速度上达到了每秒40万亿次的突破。
影像系统的升级重点放在了可变光圈主摄上，它借助8片式镜组达成f/1.4 - f/4.0光圈的无级调节，能够满足从艺术虚化到全景深等不同的创作需求。与此同时，苹果打算对相机控制键2.0进行重构，摒弃前代繁琐的触控交互方式，转而采用实体机械结构搭配压力感应的设计，以此提高专业用户的操作效率。
此外，iPhone 18 Pro Max的机身厚度增加了0.3毫米，以此来容纳容量更大的电池，再加上C2基带芯片的智能功耗管理功能，其综合续航时间预计会比前代产品延长15%。需要特别说明的是，苹果自主研发的基带芯片已经能够让双卡双5G待机时的功耗降低40%，同时信号切换速度也提升了2倍。
iPhone 18 Pro还有一些升级亮点：搭载了超瓷晶面板5.0技术，让屏幕的抗跌落能力增强了50%；同时引入空间音频2.0算法，能更好地优化TWS耳机和扬声器之间的协同表现。
