快科技2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发搭载A20芯片，不过苹果并没有采用台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选用了基础版本的N2工艺。
据了解，台积电的2纳米系列首次将晶体管技术从FinFET切换至全环绕栅极（GAA），其中N2作为基础版本，2026年已开始量产。
N2P作为增强版本，定位侧重于更高性能表现，预计2026年下半年实现量产。在功耗相同的情况下，其性能相较N2仅提升约5%，不过制造成本却有明显增长。
分析指出，对于出货量巨大的苹果来说，这一性能提升的性价比不够高，而且N2已经能够满足其产品的核心需求——N2相较于3nm工艺可以实现10-18%的性能提升或者30-36%的功耗降低，再配合WMCM晶圆级封装技术，还能够进一步优化效率和成本。
而且新iPhone一般在秋季推出，N2P却要到下半年才开始量产，这样一来就赶不上产品研发和组装的周期；相比之下，目前N2已经进入量产阶段，能够确保芯片的稳定供应。
另外，在2026年的芯片布局上，苹果规划了多产品线协同的策略。除了A20芯片外，还将推出M6芯片，同时计划为Vision Pro 2配备2纳米制程的R2协处理器。值得注意的是，N2工艺的统一应用将有助于简化供应链的管理流程。
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