2月4日消息显示，Intel于去年年底实现了18A工艺的量产，并发布了Panther Lake处理器。目前该工艺正处于加速量产阶段，与此同时，Intel也在积极拓展外部客户合作，特别是针对下一代的14A工艺。
Intel首席执行官陈立武在财报会议上表示，目前已有数家客户正深入参与Intel代工部门的合作磋商，这些客户关注的重点是14A工艺，并且预计今年下半年可能会开启量产爬坡进程。
Intel的18A工艺基本是自用，外部客户已经不多了，这一点没什么疑问；不过从陈立武的表态能看出，14A工艺在吸引外部客户方面的进展相当不错。
虽然他无法明确具体客户名单，但苹果、博通、高通等美国半导体厂商大概率会选择14A工艺代工，NVIDIA也存在一定可能性，而AMD则基本不会考虑采用Intel的代工服务。
另一方面，14A工艺的参数表现同样十分出色，它不仅搭载了第二代GAA晶体管技术，PowerVia背部供电技术也将迭代至PowerDirect背部直触供电方案，同时还会引入High NA EUV光刻机进行生产制造，整体在技术层面实现了大幅度的升级。
根据官方数据，Intel 14A相较于Intel 18A，在能效比上实现了15-20%的提升，芯片密度增加30%，功耗则大幅下降25-35%，各项指标的改进都十分显著。
14A工艺预计2028年实现最终量产，不过今年或许会启动风险试产并开始产能爬坡，这一过程将持续相当长的时间。
