12月3日,REDMI产品经理胡馨心透露,REDMI Turbo系列产品的研发工作正在紧锣密鼓地推进。
目前REDMI Turbo 5系列已通过3C认证,对应的型号是2511FRT34C。按照计划,该系列会在春节前正式亮相,并且REDMI大概率会同步推出Turbo 5与Turbo 5 Pro这两款机型。
在核心配置方面,REDMI Turbo 5标准版将全球首发搭载天玑8500芯片,而Turbo 5 Pro则会采用天玑9系旗舰级平台,并且两款机型都支持100W有线闪充技术。
天玑8500芯片采用台积电4nm工艺制造,其CPU架构为8核Cortex-A725全大核设计,超大核最高主频可达3.4GHz;GPU方面则集成了Mali-G720,频率维持在1.5GHz上下。
经测试,天玑8500的GPU理论性能已超越骁龙8 Gen3和骁龙8s Gen4这两款旗舰芯片,这表明中端机型也可具备旗舰级的游戏画质与流畅体验。
在跑分表现上,天玑8500的安兔兔测试成绩大概在220万分上下,处于中端芯片的第一梯队行列。
另外,REDMI Turbo 5系列还将配备1.5K直屏与大容量的小米金沙江电池,其起售价预计在2000元上下。