12月18日消息，本田汽车日前向媒体表示，受半导体芯片供应短缺影响，公司拟于12月下旬至明年1月上旬期间，暂停或减少日本及中国工厂的整车生产。
按照计划安排，本田和广汽在中国的合资工厂会自12月29日开始停产5天。而本田在日本的工厂则将在明年1月5日和6日这两天停产，1月7日到9日期间的产量也会比原定计划有所减少。
针对这一情况，本田中国与广汽本田方面回应表示，由于受到半导体供应问题的影响，广汽本田在12月30日至31日这两天将暂停生产安排，不过该举措并不会对顾客的车辆交付造成影响。
另外，本田中国方面还指出，东风本田的工厂暂时没有受到影响。对于半导体短缺是否会造成持续影响这一问题，本田中国回应称目前情况处于动态变化中，公司会尽最大努力调整供应，将相关影响降至最低。
据了解，自今年9月底荷兰政府对安世半导体采取运营冻结措施后，该公司荷兰总部进一步对安世中国实施了晶圆断供等单边行动，这一情况导致全球车规级芯片出现结构性短缺，多个国家的汽车制造商因此面临减产乃至停产的问题。
其中，本田所受冲击最为严重，日产以及博世的相关汽车配套生产同样受到了波及。
在汽车分立半导体领域，安世半导体占据着约40%的全球市场份额。这类产品是车辆电动助力转向系统、动力控制单元等关键部件的核心元件，适配范围覆盖全球绝大多数车型，这正是其供应一旦中断便会导致全球多家车企减产的核心缘由。
