12月20日，据The Bell消息，三星内部正规划在明年夏季推出的Galaxy Z Flip8上搭载自研的Exynos 2600芯片。
今年7月亮相的三星Galaxy Z Flip7折叠屏手机，原本计划首发搭载Exynos 2500芯片。但受该芯片一系列问题的制约，这款手机的上市时间多次推迟，最终发布时不仅大幅落后于同期竞品，甚至在性能表现上还不及行业新入局者小米推出的玄戒O1。
Exynos 2500发布还不到半年，三星最近就推出了新一代的Exynos 2600，它是全球首款运用2nm GAA工艺制造的芯片，堪称全球半导体行业的一个重大里程碑。
芯片当前已迈入量产阶段，三星Galaxy S26系列将成为其首发机型。
Exynos 2600配备10核CPU架构，由1颗3.8GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.25GHz的C1-Pro高性能中核以及6颗2.75GHz的Arm C1-Pro高效能中核组成；其GPU则采用Exynos Xclipse 960型号。
Exynos 2600除了性能方面有所升级外，还在移动SoC领域首次引入HPB散热技术。这项技术通过优化热量传导路径，使热阻最多降低16%，能够迅速将芯片内部的热量散开，从而让用户的使用体验得到提升。
集成32K MAC NPU，同时针对生成式AI任务展开重点优化，性能比前代产品提升113%，能够流畅运行更大规模的端侧AI模型，进而实现智能图像编辑、AI助手等功能。
