英特尔在芯片业务领域或许已显著落后，不过在先进封装技术层面，这家公司具备颇具竞争力的方案。
英特尔的EMIB与Foveros这两项先进封装解决方案，被认为是台积电产品的可行替代选择。
自高性能计算成为行业标准配置后，市场对强大计算解决方案的需求增长速度，已经超过了摩尔定律所能带来的性能提升幅度。为了满足这一行业需求，AMD、英伟达等厂商纷纷运用先进的封装技术，把多个芯片整合到单个封装体内，以此来提高芯片的集成密度和平台的整体性能。如今，先进封装解决方案已成为供应链中必不可少的组成部分。尽管台积电在过去多年里一直占据这一领域的主导地位，但这种格局未来或许会出现改变。
高通与苹果近期发布的招聘信息表明，两家企业均在招募精通英特尔EMIB先进封装技术的专业人才。苹果这家总部位于库比蒂诺的科技巨头，正招聘一名DRAM封装工程师，该岗位要求应聘者拥有“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术”的相关经验。无独有偶，高通也在为数据中心业务部门招聘产品管理总监，此职位同样要求熟悉英特尔的EMIB技术，这一情况显示出高通在该领域对人才的需求相当迫切。
这里简单介绍一下英特尔的封装技术。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术借助小型嵌入式硅桥，把多个芯片组整合到单个封装里，这样就不用像台积电的CoWoS技术那样采用大型中介层了。在EMIB的基础上，英特尔还推出了Foveros Direct 3D封装技术，该技术通过TSV（硅通孔）在基片上实现芯片堆叠。Foveros在行业内是最受认可的解决方案之一。
英特尔对其先进封装解决方案青睐有加，原因不仅在于理论层面上它比台积电的方案更具可行性，还因为对于苹果、高通、博通等正加紧在定制芯片领域展开竞争的企业来说，选择英特尔的方案本身就是一项具有重要意义的举措。众所周知，由于英伟达、AMD等公司的订单量极为庞大，这家台湾巨头当前正面临先进封装产能不足的瓶颈。这一状况最终使得新客户的优先级相对降低，而英特尔恰好可以利用这一局面。
英伟达首席执行官黄仁勋同样对英特尔的Foveros技术给予了赞赏，这显示出该公司在先进封装技术领域具备良好的市场潜力。尽管招聘信息无法确保英特尔的先进封装解决方案必然会被采用，但这些信息确实反映出行业内对这类解决方案抱有浓厚的兴趣。
