Rapidus正探索玻璃基板技术原型设计已完成展示
Rapidus是一家由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠与软银等八家日本企业于2022年共同组建的合资企业,其核心目标是推动先进半导体工艺在日本本土的设计与制造落地。目前,Rapidus已在北海道千岁市建成创新集成制造工厂(IIM-1),这座工厂将作为2纳米芯片的生产基地,计划于2027年达成批量生产。与此同时,鉴于先进封装技术在当代芯片产业中的重要性日益凸显,Rapidus也已着手布局这一领域。
时间:2026-01-11 21:06:14
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