英伟达与AMD目前正针对英特尔的14A工艺展开评估工作
最近有消息称,多家企业已对英特尔的EMIB先进封装技术表现出浓厚兴趣,其中不乏美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta、联发科等行业头部企业。这或许会催生出一种新的合作模式——芯片前端制造交由台积电投片,后端封装环节则由英特尔负责。选择英特尔替代台积电的CoWoS封装技术,主要原因在于后者的封装产能目前远无法匹配市场需求。此外,从公开的招聘信息中可以发现,苹果与高通均在招募掌握英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人才。
时间:2026-01-10 16:19:21
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