1月17日有消息称，行业分析师Jeff Pu在其最新发布的投资者报告里透露，苹果旗下首款折叠屏手机iPhone Fold将在今年9月和iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max一同推出，这三款高端机型都将搭载采用台积电2nm工艺制造的A20 Pro芯片。
关于iPhone 18标准版与iPhone 18e，它们的推出时间将延后至2027年春季，这一安排意味着苹果已正式启动新品分批发布的策略。
A20 Pro芯片将搭载台积电N2 2纳米制程工艺，对比上一代A19芯片，其CPU与GPU性能均实现15%的提升，能效比则优化了30%，能够更出色地支持多任务并行处理、AR增强现实应用以及Apple Intelligence相关的人工智能功能。
芯片首次采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，把RAM直接整合到承载CPU、GPU与神经网络引擎的晶圆之上，以此取代传统通过硅中介层连接内存的方案。
这项技术的作用十分显著：它既能有效减小芯片的体积，为折叠屏内部的各类元器件预留出更多可用空间；又能加快数据传输的速率，进而在一定程度上延长设备的续航时间；与此同时，还可以增强AI计算的响应效率。
这三款机型都搭载了12GB LPDDR5内存、4800万像素的后置摄像头，并且采用了苹果自主研发的C2调制解调器。这款C2调制解调器在5G信号接收能力以及低功耗表现上，预计会有更进一步的优化。
iPhone Fold采用书本式的折叠设计，内屏大小为7.8英寸，外屏则是5.5英寸，其主要特色在于无折痕的显示表现。
不再采用iPhone常规的Face ID，转而使用侧边Touch ID；机身前后都配备了前置摄像头，无论处于折叠还是展开状态，都能满足自拍和视频通话的需求。
展开后的厚度仅为4.5mm，闭合状态下厚度在9到9.5mm之间，机身采用的材质疑似为钛金属与铝合金的混合材质。
