据媒体消息，亿万富翁埃隆·马斯克正着手在美国打造一条覆盖全环节的芯片生产与封装产业链，其范围涵盖从印刷电路板到FOPLP芯片的各个部分，同时还计划建设一座晶圆厂，该工厂未来将能够满足特斯拉、SpaceX以及星链等旗下公司的芯片需求。
据DigiTimes消息，埃隆·马斯克正着手打造属于自己的“TSMC”，目的是满足自身需求，同时确保在关键情形下能够独立运营。结合产能锁定、供应难题，以及马斯克此前在与台积电争夺生产优先权时未能成功的情况来看，这一转变的出现似乎合乎情理。
这一局面确实即将成为现实，而支撑该计划推进的核心在于两大关键支柱。一方面，地处德克萨斯州的全新PCB中心现已正式投入运营；另一方面，扇出型面板级封装（FOPLP）工厂已启动设备安装工作，并拟定于2026年第三季度开启小规模试生产环节。
SpaceX计划整合卫星芯片封装技术，以此降低成本，同时确保对星链组件拥有全面控制权。在生产线正式运转前，该体系需从意法半导体（STMicro）和群创光电（Innolux）采购射频与电源管理芯片；不过，随着内部生产能力的逐步提高，预计到2027年，这类芯片的外购量将有所下降。
也就是说，只用了一年半多一点的时间，埃隆·马斯克的公司便会着手从合作方处承接生产订单，随后悄悄依照自身的规则与设计方案，独立完成从初始环节到最终成品的全部生产流程。
马斯克还计划打造一座晶圆超级工厂，初期目标是每月产出10万片晶圆，长远则要实现月产100万片的规模。尽管这座工厂或许难以在先进制程领域与台积电一较高下，但它具备生产14纳米及更先进工艺芯片的能力，而这恰好能与马斯克在机器人、自动驾驶以及卫星网络等领域的发展蓝图形成互补。
特斯拉与SpaceX说不定会借助这样的技术水准，来避开地缘政治方面的风险以及产能上的限制，进而达成它们的运营目标。这家科技巨头已经从英特尔、台积电和三星招揽了人才。
